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光電通信高頻電路板

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產(chǎn)品介紹：

層數(shù)    2L
板厚   1.0mm 
銅厚: 1 OZ
最小孔徑 0.4mm
最小線寬/線距: 7mil
表面處理 沉金
產(chǎn)品用途： 通信
工藝難點(diǎn)： 高頻材質(zhì)