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  • 黑油多層電路板

    黑油多層電路板

      層數 4L 板厚 1.6mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.2mm 最小線寬/線距: 4mil 表面處理 沉金+鍍金手指 產品用途： 數碼相機 工藝難點： 多組差分阻抗
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  • 雙面鋁基電路板

    雙面鋁基電路板

      層數 2L 板厚 1.2mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.4mm 最小線寬/線距: 10mil 表面處理 沉金 產品用途： 電源控制 工藝難點： 雙面鋁基材料
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  • 光電通信高頻電路板

    光電通信高頻電路板

      層數 2L 板厚 1.0mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.4mm 最小線寬/線距: 7mil 表面處理 沉金 產品用途： 通信 工藝難點： 高頻材質
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  • 高頻通信雙面電路板

    高頻通信雙面電路板

      層數 2L 板厚 1.0mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.3mm 最小線寬/線距: 8mil 表面處理 沉金 產品用途： 通信 工藝難點： 高頻材料
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  • 數碼相機軟硬結合電路板

    數碼相機軟硬結合電路板

      層數 6L 板厚 1.0mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.2mm 最小線寬/線距: 4mil 表面處理 沉金+鍍金手指 產品用途： 數碼相機 工藝難點： 多組差分阻抗,軟硬板
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  • 光電通信模塊電路板

    光電通信模塊電路板

      層數 4L 板厚 1.0mm 銅厚: 1 OZ 最小孔徑 0.2mm 最小線寬/線距: 5mil 表面處理 沉金+鍍金手指 產品用途： 光電模塊 工藝難點： 多組差分阻抗,鍍厚金
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